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Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

  • 內(nèi)容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計中的傳感器融合處理而設(shè)計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計算需
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從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

  • 2018 年，汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經(jīng)過幾年的上游擴產(chǎn)，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態(tài)。汽車電動化、智能化下的增量市場相當(dāng)可觀回顧過去，真的只是電子供應(yīng)鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場上升速度太快，導(dǎo)致車規(guī)級芯片市場供不應(yīng)求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺，推動邊緣普適智能取得新進展

  • 中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應(yīng)了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

  • 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 （SLAM）和 AI 圖像
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺與AI性能

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構(gòu)，面向嵌入式視覺和AI技術(shù)量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP為智能手機、監(jiān)控攝像頭、汽車、增強現(xiàn)實(AR)/虛擬現(xiàn)實(VR
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嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（三）：RISC家族之Tensilica架構(gòu)

  • 　　Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張，并可以自動合成的處理器核心。Xtensa　是第一個專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能，Xtensa　在研發(fā)初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構(gòu)，因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計。 　　Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計工程師可以挑選所需的單元架構(gòu)，再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元，就可以設(shè)計出比其它傳統(tǒng)方式強大數(shù)倍的處理
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Cadence推出新一代ConnX 基帶DSP系列

  • 32-和64-MAC基帶DSP IP核以更低的功耗和面積為3G/4G LTE-Advanced，WiFi80211.ac和HDTV解調(diào)提供更高性能
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Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產(chǎn)品線中最新一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器。IVP-EP是相機圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車駕駛輔助及計算機視覺等應(yīng)用的理想選擇，它基于全新和經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu)，既可以作為獨立的可配置核使用，也是一個完備的預(yù)構(gòu)建子系統(tǒng)，可以很容易地集成到片上系統(tǒng)。
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Cadence和Sensory將移動設(shè)備的語音激活功耗降低到17微瓦以下

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布，他們進一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語音激活解決方案的功耗，這是對其它終開啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案，在28納米低功率流程中使用時消耗的功率低于17微瓦，與早期版本相比，功耗降低33%，從而成為理想的offload解決方案，用于應(yīng)用程序處理器，適合需要始終
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ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

  • Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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Tensilica加入HSA基金會,助力嵌入式異構(gòu)計算標準建立

  • Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))，以下簡稱HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開發(fā)架構(gòu)規(guī)范，將現(xiàn)代設(shè)備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構(gòu)多核SoC(片上系統(tǒng))領(lǐng)域的經(jīng)驗，將設(shè)計推向市場，從而進一步發(fā)展并推廣并行計算的標準。
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Cadence宣布收購Tensilica

  • ?　　· Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設(shè)計IP相結(jié)合，將為移動無線、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車信息娛樂和家庭應(yīng)用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 　　· 作為業(yè)界標準處理器架構(gòu)的補充，Tensilica公司的IP提供了應(yīng)用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進入市場。 　　· 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過200個，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導(dǎo)體公司中的7家。Tensilic
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AM3D音頻增強軟件移植至Tensilica HiFi音頻DSP

  • Tensilica和AM3D A/S日前聯(lián)合宣布雙方拓展合作，將AM3D的音頻增強產(chǎn)品移植至Tensilica的HiFi音頻DSP系列。這將顯著提升移動電話、車載娛樂、家庭娛樂系統(tǒng)和個人電腦的音頻體驗。
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Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • Tensilica日前宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機構(gòu) - 正在擴展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica和Sensory攜手提供最低功耗、基于DSP的語音激活解決方案

  • Tensilica日前宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (數(shù)字信號處理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術(shù)。通過Sensory的低功耗語音識別技術(shù)，Tensilica能夠在28 nm HPL工藝下將功耗進一步降低至25 μW，也是目前業(yè)界可以達到的最低功耗。
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tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計、 高級軟件開發(fā)與電子設(shè)計自動化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細 ]

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